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活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅板
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浙江德匯電子陶瓷有限公司,位于黨的誕生地——浙江嘉興南湖之畔。德匯電子致力于高性能電子陶瓷金屬化及其相關電子元器件的開發、生產和銷售。德匯電子在消化吸收國際先進技術的基礎上,自主創新,并從日本、德國等引進了配套完善、性能先進的生產設備和檢測儀器。公司已通過ISO9001以及IATF16949體系認證。
成立以來,德匯電子始終不忘“聚焦高性能電子陶瓷”的初心,牢記“為創造、發展更清潔、更智能的人類社會做出貢獻”的使命,積極踐行“簡單、陽光、擔當、奮斗”的企業文化,為滿足客戶需求不斷創新研發。2020年4月,紹興德匯半導體材料有限公司在紹興水木灣區注冊完畢。2022年4月紹興德匯已經建成年產144萬片功率半導體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目。公司將逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產基地,推動產業進步。

AMB陶瓷覆銅板具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。

DBC陶瓷覆銅板,相對于AMB工藝的產品,具有超高的性價比。

厚膜印刷AlN陶瓷電路板,此工藝可以根據客戶的圖形,一次成型,具有通孔密實,結合力高等特點。

可廣泛應用于許多行業,軌道交通、智能輸電、電動汽車、高端白色家電以及高端制冷器行業。
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